Mi a különbség a 2 és 4 rétegű PCB között?

A 2 rétegű PCB jellemzői
A 2 rétegű és 4 rétegű PCB között az a különbség, hogy különböző rétegeik vannak, hol2 rétegű PCBcsak két rétegű áramköri lap van, míg a 4 rétegű PCB négy rétegű áramköri kártyát tartalmaz. Ennek a kétféle áramköri lapnak eltérő követelményei és jellemzői vannak a tervezési és gyártási folyamat során. Először is, egy 2 rétegű PCB-nek két rézrétege van, és kétoldalas nyomtatott áramköri lapnak nevezik. Mivel kétoldalas, mechanikai támasztékot biztosít, és mindkét oldalon csatlakoztathatja az alkatrészeket. A2 rétegű PCBkét rézréteggel rendelkezik a hordozóanyaggal. Ezenkívül lyukakat fúrnak a táblára, ezeket vias-nak nevezik. Ez lehetővé teszi az áramkörök csatlakoztatását a kártya egyik oldaláról a másikra.
A2 rétegű PCBegyszerű felépítése és alacsony költsége jellemzi, amely alkalmas egyszerű áramkör-tervezésre. Ezen kívül a vezetékezés a2 rétegű PCBviszonylag egyszerű, könnyen karbantartható és hibakereshető. Mivel azonban csak két rétegű áramköri lap van, jelátviteli és impedanciaszabályozási képességeik gyengék, nagy sebességű és nagyfrekvenciás áramkörök tervezésére nem alkalmasak. Ezzel szemben a 4 rétegű PCB-t erősebb jelátviteli és impedanciaszabályozási képességei jellemzik, alkalmasak nagy sebességű és nagyfrekvenciás áramkörök tervezésére. Ráadásul a 4 rétegű NYÁK huzalozása bonyolultabb, de több rétegen keresztül bonyolultabb áramköri kialakítások is megvalósíthatók. Bonyolult felépítése és magas költsége miatt azonban nem alkalmas egyszerű áramkör-tervezésre. Röviden, a 2- és 4-rétegű PCB-knek megvannak a maguk alkalmazható forgatókönyvei és jellemzői, és ezeket a speciális áramkör-tervezési követelményeknek megfelelően kell kiválasztani.

2 rétegű PCB gyártási nehézség

2-rétegű és 4-rétegű PCB gyártási nehézség2 rétegű PCBA gyártási nehézség viszonylag alacsony, mivel csak két rétegű áramköri lap van, és az áramkör elrendezése viszonylag egyszerű. Azonban még a2 rétegű PCBtapasztalt gyártót igényel a tábla minőségének biztosításához.JBpcbA gyártó 13 éves gyártásirányítási tapasztalattal rendelkezik, és elsajátítja a megfelelő folyamatot és technológiát, hogy biztosítsa az áramköri lap pontosságát és megbízhatóságát. Ezzel szemben a 4 rétegű PCB-ket nehezebb gyártani. Több áramköri réteggel rendelkezik, és összetettebb elrendezést és tervezést igényel.JBpcba gyártók magasabb szintű technológiát sajátítottak el, hogy biztosítsák a tábla minőségét és teljesítményét. Ráadásul a 4 rétegű PCB-k gyártása is drágább, mert több anyagra és bonyolultabb gyártási folyamatra van szükség. Általában,2 rétegű PCBa gyártási nehézség viszonylag alacsony, deJBpcba gyártóknak továbbra is szakmai ismeretekkel és készségekkel kell rendelkezniük. A 4 rétegű NYÁK gyártása nehezebb, magasabb szintű technológiát és magasabb költségeket igényel. Legyen szó 2 vagy 4 rétegű PCB-ről,JBpcba gyártóknak biztosítaniuk kell a tábla minőségét és teljesítményét, hogy megfeleljenek az ügyfelek igényeinek.
 
A 4 rétegű PCB jellemzői
A 2-rétegű és 4-rétegű PCB-k két típusa, amelyek elterjedtek az áramköri lapgyártásban. A fő különbség köztük a rétegek száma. A2 rétegű PCBcsak 2 rétegű vonal van, míg egy 4 rétegű PCB 4 rétegű vonalat tartalmaz. Ez a megkülönböztetés nagy hatással van a tábla teljesítményére és funkcionalitására. Először is, egy 4 rétegű PCB-nek 4 rétegű vezetéke van. Ezeket a rétegeket az aljzatra laminálják. A felső és alsó réteg jelréteg. De a belsők az alapsík és az erősík. Összehasonlítva2 rétegű PCB, A 4 rétegű PCB nagyobb jelintegritással és interferencia-ellenes képességgel rendelkezik. Ennek az az oka, hogy egy 4 rétegű NYÁK több alapsíkot és teljesítménysíkot tud biztosítani, ezáltal hatékonyan csökkenti a jelek áthallását és a zajinterferenciát. Ez különösen fontos a nagyfrekvenciás áramkörökben és a zajérzékeny áramkörökben. Másodszor, egy 4 rétegű PCB több vezetékezési helyet és nagyobb sűrűséget biztosít. Azonos méret alatt egy 4 rétegű PCB több eszközt és vezetéket tud befogadni, mint a2 rétegű PCB, ezáltal bonyolultabb áramköri funkciókat valósíthat meg. Ez különösen fontos nagy rendszerek és csúcskategóriás termékek esetében. Ezenkívül a 4 rétegű PCB jobb hőelvezetési teljesítményt is biztosíthat. Rézfólia réteg hozzáadása az áramköri laphoz növelheti a hőelvezetési területet, ezáltal csökkentve az áramkör hőmérsékletét és javítva a rendszer stabilitását és megbízhatóságát. Röviden: a 4 rétegű PCB teljesítménye és megbízhatósága nagyobb, mint a2 rétegű PCBés alkalmas bonyolultabb és csúcskategóriás áramkör-tervezésre.

4 rétegű PCB gyártási nehézség
1,2-rétegű és 4-rétegű NYÁK gyártási nehézség: A NYÁK-gyártás az elektronikai termékek gyártásában nélkülözhetetlen láncszem, minősége közvetlenül befolyásolja a teljes termék stabilitását és megbízhatóságát. A NYÁK-gyártásban a 2- és 4-rétegű PCB-k a két legelterjedtebb típus, ezek gyártási nehézsége is változó. A 4 rétegű PCB-hez képest a2 rétegű PCBkevésbé nehéz előállítani. Mert a2 rétegű PCBmindössze 2 rétegű áramkörrel rendelkezik, viszonylag kevés folyamatot kell végrehajtani a gyártási folyamat során, és a költségek viszonylag alacsonyak. Azonban,2 rétegű PCB-kkorlátozott bekötési helyük van, és nem alkalmasak összetett áramköri kialakításokhoz. Összehasonlítva a2 rétegű PCB, a 4 rétegű PCB-t nehezebb gyártani. Mivel egy 4 rétegű PCB 4 rétegű áramkörrel rendelkezik, viszonylag sok folyamatot kell végrehajtani a gyártási folyamat során, és a költségek viszonylag magasak. A 4 rétegű NYÁK-nak azonban nagyobb a bekötési helye, alkalmas összetett áramköri tervezésre, és jobb az interferencia-elhárító képessége. Általánosságban elmondható, hogy a 2- és 4-rétegű PCB-knek megvannak a maga előnyei és hátrányai, és az, hogy melyik NYÁK-gyártási típust válasszuk, a konkrét áramköri tervezéstől és a termékkövetelményektől függ.
2. Nehézségek a 4 rétegű PCB gyártás során: A 4 rétegű PCB gyártása nehezebb, főként azért, mert 4 rétegű áramkörei vannak, és több folyamatot igényel. Íme néhány bonyolult pont, amit a 4 rétegű PCB gyártási folyamat során tudnia kell: Először is több kémiai maratásra van szükség. 4 rétegű PCB gyártásakor több kémiai maratásra van szükség a nem kívánt rézfólia maratásához. Ez a folyamat az idő és a hőmérséklet pontos szabályozását igényli, ellenkező esetben a rézfólia túlmarása vagy nem maratott tisztasága lesz. Másodszor, többszöri préselés szükséges. A 4 rétegű NYÁK gyártásakor többszörös préselésre van szükség, hogy a rétegek közötti vonalak összekapcsolódjanak.

 
2-rétegű és 4-rétegű PCB alkalmazási forgatókönyvei
2 rétegű PCBés a 4 rétegű PCB áramköri lapok az alkalmazási forgatókönyvekben is különböznek.2 rétegű PCBAlkalmas egyszerű áramkörökhöz, mint például LED-lámpákhoz, hangerősítőkhöz stb. Mivel csak két rétegű áramköri lap van benne, viszonylag olcsó a gyártása. Ezen kívül az áramkör elrendezése a2 rétegű PCBviszonylag egyszerű, könnyen javítható és hibakereshető. A 4 rétegű PCB alkalmas bonyolultabb áramkörök kialakítására, mint például számítógépes alaplapok, kommunikációs berendezések stb. Mivel több áramköri réteget tartalmaz, több áramköri alkatrészt tud befogadni. Ezenkívül a 4 rétegű PCB áramköri elrendezése bonyolultabb, ami nagyobb jelátviteli sebességet és kisebb zajinterferenciát érhet el. Általában véve a2 rétegű PCBegyszerű áramkör-tervezésre alkalmas, alacsony költségű, könnyen javítható és hibakereshető; míg a 4 rétegű PCB alkalmas összetett áramkör-tervezésre, amely több áramköri alkatrészt tud befogadni, nagyobb jelátviteli sebességet és kevesebb zajzavart ér el.