A nyomtatott áramköri lapok gyártói megvizsgálják az áramköri lapok gyártását

A nyomtatott áramköri lapok gyártói megvizsgálják az áramköri lapok gyártását

PCB kártya vonalgrafika, azaz a PCB áramköri lapgyártók expozíciós képalkotási és fejlesztési maratási folyamattechnológiát használnak, hogy befejezzék, legyen szó PCB többrétegű áramköri lapokról vagy rugalmas áramkörökről, a vonalgrafikák gyártása során expozíciós képalkotást és fejlesztést kell használniuk. folyamattechnológia. Lent engedjükJBpcba két folyamat részletes bemutatása a feldolgozás jellemzőivel és feldolgozási elveivel

Expozíció: A bevont PCB áramköri lap szubsztrátumának köszönhetően a szigetelőközeg réteg vastagabb, ezért nagyobb sebességű expozíciós gépet kell használni a PCB áramköri lapon, például 7 kilowatt fémhalogenid (például wolfram) használata lámpák) lámpák és a párhuzamos (vagy jó kvázi párhuzamos fényt visszaverő) expozíciós gép. A megszáradt szigetelő dielektromos réteg felületén a fény mennyiségének 200 és 250 között kell lennie, expozíciós ideje pedig elvégezhető és beállítható az optikai létraléptékű táblázat és a szállító által biztosított egyéb tesztek vagy feltételek segítségével, és általában nagyobb mennyiségű expozícióhoz és rövidebb expozíciós időhöz használják. Kis teljesítményű expozíciós gépek használatához az alacsony fényenergia miatt, ami hosszú expozíciós időt eredményez, majd a fénytörést, diffrakciót és egyéb súlyosbodást, ami kedvezőtlen a vezető finom osztású vagy nagy sűrűségű összeköttetéseinek gyártásához lyuk.

Előhívás és tisztítás: az előhívási és tisztítási feltételek és a folyékony fotoreziszt forrasztóanyag tinta hasonló a helyzethez és körülményekhez. Figyelmet kell fordítani a nátrium-karbonát koncentrációjára az előhívó oldatban és a hőmérséklet változásaira, gyakran módosítani kell a fejlesztési időt (vagy az átviteli sebességet), vagy módosítani kell az oldatot, ami a PCB áramköri kártya grafikai fejlesztéséhez kapcsolódik, függetlenül attól, hogy az alapos és tiszta probléma. .

Kikeményedés (hőkezelés és UV-kezelés). PCB áramköri kártya expozíció után fejlesztés, bár a fotokémiai (keresztlánc) hatás révén az expozíció, alapvetően megkeményedett, de legtöbbjük nem teljes. Fejlesztési, tisztítási és egyéb felszívott vízzel párosulva, így fűtéssel kell kiegészíteni. Egyrészt a víz és az oldószerek eltávolíthatók, másrészt elsősorban a térhálósodás további teljessé tétele, elmélyítése érdekében.

De a hőkezelést többnyire hővezetéssel végzik. Ezért a kikeményedés a felülettől a belső térig fokozatosan történik, vagy fejeződik be, tehát gradiens típusú kikeményedési fok. Mivel azonban az UV-fénynek megvan az a tulajdonsága, hogy áthatol az anyagokon, és mivel az epoxigyanták és hasonlók erősen elnyelik az UV-fényt, erős fototérhálósodási reakciót mutatnak, ami a teljes kikeményedést és a szerves oldószeres anyagok alapos kilökődését eredményezi. Ezért a laminált panelek szigetelő dielektromos rétegét teljesen ki kell kötni, és a vizet és az oldószert alaposan el kell távolítani, hogy elérjük az elvárt Tg (üvegszálas hőmérséklet) és }dielektromos állandó követelményt. Ezért a legtöbb hőkezelésnél, majd e két lépésben UV-keményítésnél az alapos kikeményedés érdekében Vegye figyelembe, hogy a kikeményedést szigorúan ellenőrizni kell. Kísérleteken és teszteken kell alapulnia az ellenőrzési idő beállításához, a PCB áramköri lapok túl- vagy alulszilárdulása a termék teljesítményének romlását okozza, és megváltoztatja az érdesség (kefélési) jelenséget. Ez sok minőségi veszélyt jelent a bevonatolási folyamat hátulsó részére.

Akár sokéves gyakorlati tapasztalattal, napjainkbanA nyomtatott áramköri lapok gyártóiAz expozíciós és fejlesztési folyamatban szigorúan ellenőrzik a műszaki paramétereket. A jbpcb kiváló minőségű, nagy hatékonyságú, nagy volumenű PCB áramköri lapot gyártott, mivel az expozíciós és fejlesztési folyamat célja több mint 13 éves technológiai felhalmozás volt, például ha érdekli az együttműködés, várjuk a kapcsolatot minket.