A PCB áramköri lap miből áll?

1. Minta: a vonalat az eredeti közötti vezetés eszközeként használják, a kialakítás kialakításánál ezenkívül egy nagy rézfelületet terveznek talaj- és erőrétegként. A vonalak és a minták egyszerre készülnek

2. Átmenő lyuk/átmenő: Az átmenő lyuk kettőnél több vonalvezetési szintet képes létrehozni egymással, a nagyobb átmenő lyukak az alkatrészek bedugásához készültek, ezen kívül vannak nem vezető lyukak (nPTH) általában felületként használják rögzítés elhelyezése, az összeszerelésben használt rögzített csavarok.

3. Forrasztásálló/SolderMask: nem minden rézfelületen ónozhat az alkatrészeken, ezért a nem ónozott területekre egy réteg réz felületi szigetelőréteget kell nyomtatni, hogy ón anyagokat (általában epoxigyantát) fogyasszunk, hogy elkerüljük a nem ón- eszik rövidzárlat a vonalak között. Különböző eljárások szerint zöld olajra, vörös olajra, kék olajra osztva.

4. Dielektrikum: a vonal és a rétegek közötti szigetelés fenntartására szolgál, közismert nevén aljzat.

5. Jelmagyarázat/Jelölés/Selyemszita: Ez nem alapvető komponens, a fő funkciója az egyes alkatrészek nevének megjelölése az áramköri lapon, a keret elhelyezkedése, hogy megkönnyítse a karbantartást és az összeszerelés utáni azonosítást.

6. SurfaceFinish: Az általános környezetben lévő rézfelületnek köszönhetően könnyen oxidálódik, emiatt nem ónoz (rossz forraszthatóság), ezért ónt eszik, hogy megvédje a rézfelületet. A védekezés módja HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, a módszernek megvannak a maga előnyei és hátrányai, összefoglaló néven felületkezelés.