Különbség a HDI kártya és a normál NYÁK között

A High Density Interconnector (HDI) egy nagy sűrűségű áramköri kártya, amely mikrobetemetett átmeneteket használ. A HDI kártyáknak van egy belső áramköri rétege és egy külső áramköri rétegük, amelyeket azután belül lyukak fúrásával, lyukakba történő fémezéssel és egyéb folyamatokkal kötnek össze.

A HDI lapokat általában rétegépítési módszerrel gyártják, és minél több réteget építenek fel, annál magasabb a tábla műszaki színvonala. A közönséges HDI tábla alapvetően 1-szeres rétegű, magas szintű HDI a rétegtechnológiának kétszeresével, miközben egymásra helyezett lyukakat, a lyukak kitöltésére szolgáló bevonatot, lézeres közvetlen lyukasztást és egyéb fejlettPCB technológia. Ha a nyomtatott áramköri lap sűrűsége több mint nyolc réteggel nő, a HDI gyártásig, a költsége alacsonyabb lesz, mint a hagyományos összetett tömörítési eljárásé.

A HDI kártyák elektromos teljesítménye és jelhelyessége magasabb, mint a hagyományos PCB-ké. Ezenkívül a HDI kártyák jobb fejlesztésekkel rendelkeznek a rádiófrekvenciás interferencia, az elektromágneses hullám interferencia, az elektrosztatikus kisülés és a hővezetés terén. A High Density Integration (HDI) technológia lehetővé teszi a végtermékek kialakításának miniatürizálását, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és hatékonyság magasabb követelményeinek.

HDI tábla vakfurat bevonattal, majd második préseléssel, elsőrendű, másodrendű, harmadrendű, negyedrendű, ötödrendű stb., az elsőrendű viszonylag egyszerű, a folyamat és a technológia jól irányítható .

A második rend fő problémái, az egyik az igazítás, a második a lyukasztás és a rézbevonat problémája.

Másodrendű tervezés számos, az egyik a lépcsőzetes helyzetben minden sorrendben, hogy csatlakozni kell a következő szomszédos réteg a vezetéken keresztül a közepén a réteg csatlakoztatva, a gyakorlat egyenértékű két elsőrendű HDI.

A második az, hogy a két elsőrendű furat átfedi egymást, a második sorrend megvalósításának egymásra épülő módja révén a feldolgozás hasonló a két elsőrendűhez, de sok folyamatpontot kell speciálisan ellenőrizni, vagyis a fent említetteket. .

A harmadik közvetlenül a külső lyukrétegből a harmadik rétegbe (vagy N-2 rétegbe), a folyamat lényegesen eltér az előzőtől, a lyukasztás nehézsége is nagyobb. A harmadik sorrendben a másodrendű analógra, azaz.

Nyomtatott áramköri lap, fontos elektronikai alkatrész, az elektronikai alkatrészek tartóteste, az elektronikus alkatrészek elektromos csatlakozásának hordozója. A közönséges nyomtatott áramköri lap FR-4 alapú, epoxigyanta és elektronikus üvegszövet egymáshoz préselve.