A felületkezelési technológia hatása a PCB teljesítményére

Az áramköri lapok teljesítménye közvetlenül befolyásolja az elektronikus berendezések működési stabilitását és megbízhatóságát. A NYÁK gyártási folyamat egyik kulcsfontosságú lépéseként a felületkezelési technológia létfontosságú szerepet játszik az általános teljesítménybenPCB. Az alábbiakban a különböző felületkezelési technológiáknak a PCB teljesítményre gyakorolt ​​specifikus hatásait vizsgáljuk meg.

1. A PCB felületkezelési technológia áttekintése

A PCB felületkezelési technológia elsősorban a következő típusokat tartalmazza:

Hot air leveling (HASL): Ez a folyamat egy réteg olvadt forrasztóanyagot visz fel az áramköri lap felületére, majd forró levegővel fújja el a felesleges forrasztást. Ez a forrasztóréteg megvédi az áramköri lapot a levegő oxigénjétől, és segít a jó csatlakozások biztosításában, amikor az alkatrészeket később forrasztja az áramköri lapon.

Elektromentes nikkel arany (ENIG): Először egy nikkelréteget visznek fel az áramköri lapra, majd egy vékony aranyréteget vonnak be. Ez a kezelés nemcsak az áramköri lap felületének kopását akadályozza meg, hanem lehetővé teszi az áram simábban áthaladását az áramkörön, ami elősegíti az áramköri kártya hosszú távú használatát.

Elektromentes nikkel-immerziós arany (IMnG): Hasonló az ENIG-hez, de kevesebb aranyat használnak az arany bevonásakor. Vékony aranyréteget visz fel az áramköri lap felületén lévő nikkelrétegre, amely megőrzi a jó vezetőképességet, megtakarítja az aranyat és csökkenti a költségeket.

Szerves védőfólia (OSP): A védőréteget úgy alakítják ki, hogy az áramköri lap rézfelületére egy réteg szerves anyagot visznek fel, hogy megakadályozzák a réz oxidációját és elszíneződését. Ily módon az áramköri lap jó csatlakozási hatást tud fenntartani a forrasztás során, és a forrasztás minőségét nem befolyásolja az oxidáció.

Közvetlen réz aranyozás (DIP): Egy aranyréteg közvetlenül az áramköri lap rézfelületére van bevonva. Ez a módszer különösen alkalmas nagyfrekvenciás áramkörökhöz, mert csökkentheti az interferenciát és a jelátviteli veszteséget, és biztosítja a jel minőségét.

2. A felületkezelési technológia hatása aPCBtábla teljesítménye

1. Vezető teljesítmény

ENIG: Az arany nagy vezetőképességének köszönhetően az ENIG-kezelt PCB-k kiváló elektromos tulajdonságokkal rendelkeznek.

OSP: Bár az OSP réteg megakadályozhatja a réz oxidációját, befolyásolhatja a vezetőképességet.

2. Kopásállóság és korrózióállóság

ENIG: A nikkelréteg jó kopásállóságot és korrózióállóságot biztosít.

HASL: A forrasztóréteg bizonyos védelmet nyújthat, de nem olyan stabil, mint az ENIG.

3. Forrasztási teljesítmény

HASL: A forrasztóréteg jelenléte miatt a HASL-lel kezelt PCB jobb forrasztási teljesítményt nyújt.

ENIG: Bár az ENIG jó forrasztási teljesítményt biztosít, az aranyréteg befolyásolhatja a forrasztás utáni mechanikai szilárdságot.

4. Környezeti alkalmazkodóképesség

OSP: Az OSP réteg jó környezeti alkalmazkodóképességet biztosít, és alkalmas nedves környezetben való használatra.

DIP: Az arany stabilitásának köszönhetően a DIP-kezelt PCB jól teljesít zord környezetben.

5. Költségtényezők

A különböző felületkezelési technológiák eltérő hatással vannak a PCB költségére. Az ENIG és a DIP viszonylag drágák a nemesfémek felhasználása miatt.

A felületkezelési technológia jelentős hatással van a PCB teljesítményére. A megfelelő felületkezelési technológia kiválasztása átfogó mérlegelést igényel az alkalmazási forgatókönyvek, a költségkeretek és a teljesítménykövetelmények alapján. A technológia fejlődésével folyamatosan jelennek meg az új felületkezelési technológiák, amelyek több lehetőséget biztosítanak a nyomtatott áramköri lapok tervezésére és gyártására.