2024-11-09
1. Prototípuskészítés
Sematika és elrendezés
Prototípus meghatározása: Ebben a szakaszban a mérnökök meghatározzák az előzetes specifikációkatPCBa termék funkcionális követelményei, teljesítménymutatói és fizikai méretei alapján. Ez magában foglalja a szükséges rétegek számának, az alkatrészek típusának és mennyiségének, valamint a várható munkakörnyezet meghatározását.
Elrendezéstervezés: A mérnökök professzionális PCB-tervező szoftvert fognak használni az elektronikus alkatrészek elrendezésének megtervezéséhez. Ez nem csak a jeláramlást és az elektromágneses kompatibilitást veszi figyelembe, hanem a hőkezelést, az energiaelosztást és a mechanikai szerkezet kompatibilitását is.
Elrendezés ellenőrzése
Szabályellenőrzés: Használjon automatizált eszközöket annak ellenőrzésére, hogy a terv megfelel-e a konkrét tervezési szabályoknak, amelyek magukban foglalják a nyomvonalszélességet, a térközt, az alkatrésztávolságot stb., hogy a terv megfeleljen a gyártási és elektromos előírásoknak.
Jel- és hőelemzés: A jelintegritás-elemzést szimulációs szoftveren keresztül végzik el, hogy értékeljék a nagy sebességű jelek átviteli minőségét a PCB-n. Ezzel egyidejűleg hőelemzést is végeznek annak biztosítására, hogy aPCBstabil működést képes fenntartani nagy terhelés mellett is.
2. Gyártási előkészítés
Anyag kiválasztása
Aljzat anyaga: Az aljzat anyagának kiválasztásakor figyelembe kell venni annak elektromos tulajdonságait, mechanikai szilárdságát, termikus tulajdonságait és költségét. Például az FR-4 egy gyakori hordozóanyag, míg a PTFE-t nagy teljesítményű alkalmazásokban használják kiváló nagyfrekvenciás teljesítménye miatt.
Rézfólia: A rézfólia vastagsága befolyásolja az áramkör áramterhelhetőségét és jelátviteli minőségét. A mérnökök az aktuális igény és a jel jellemzői alapján választják ki a megfelelő rézfólia vastagságot.
Gyártási fájl generálása
Fotolitográfiai fájl: A terv átalakítása fotolitográfiai fájllá kritikus lépés, mivel közvetlenül befolyásolja a későbbiek minőségét és pontosságát.