PCB elrendezés

PCB elrendezés

A tervezésben a PCB elrendezés fontos láncszem. Elmondható, hogy a korábbi előkészítő munka megtörtént rá. A teljes NYÁK-elrendezésben az elrendezés tervezési folyamata a legkorlátozottabb, a készségek a legkisebbek és a munkaterhelés a legnagyobb. A nyomtatott áramköri lapok elrendezési eredményeinek minősége közvetlenül befolyásolja a vezetékezés hatását, ezért tekinthető úgy, hogy az ésszerű PCB-elrendezés az első lépés a sikeres PCB-tervezés felé.
Konkrétan az előzetes elrendezés egy folyamat, amely során a teljes áramköri kártya szerkezetéről, a jeláramlásról, a hőelvezetésről és a szerkezetről gondolkodunk. Ha az előzetes elrendezés sikertelen, minden további erőfeszítés hiábavaló lesz. A PCB-elrendezés egyoldalas elrendezést, kétoldalas elrendezést és többrétegű elrendezést tartalmaz. Két elrendezési mód is létezik: automatikus elrendezés és interaktív elrendezés. Az automatikus elrendezés előtt az interaktív elrendezést használhatja a szigorúbb követelményeknek megfelelő sorok előzetes elrendezésére. A reflexiós interferencia elkerülése érdekében a bemeneti és a kimeneti vég szélei ne legyenek szomszédosak és párhuzamosak. Ha szükséges, a földelővezeték szigetelését hozzá kell adni. A két szomszédos réteg elrendezésének merőlegesnek kell lennie egymásra, és párhuzamosan könnyen létrejön a parazita csatolás.

Az automatikus útválasztás útválasztási sebessége a jó elrendezéstől függ, és az útválasztási szabályok előre beállíthatók, beleértve az útválasztás hajlításainak számát, a via-ok számát, a lépések számát és hasonlókat. Általában először a feltáró vetemedési huzalozást hajtják végre, és a rövid vezetékeket gyorsan csatlakoztatják, majd a labirintus bekötését. És próbálja meg újra bekötni az összhatás javítása érdekében.

A jelenlegi nagysűrűségű NYÁK konstrukció már korábban is érezte, hogy az átmenő furat nem megfelelő, sok értékes vezetékcsatornát veszít el, ennek az ellentmondásnak a feloldására jelent meg a zsákfurat és a betemetett lyuk technológia, amely nem csak a az átmenő lyukat. , és számos vezetékezési csatornát is megtakarít, hogy kényelmesebbé, gördülékenyebbé és teljesebbé tegye a bekötési folyamatot. A PCB kártya tervezési folyamata összetett és egyszerű folyamat. Csak ha az emberek saját maguk tapasztalják meg, akkor tudják meg a valódi jelentését.

a termék egészének sikere. Az egyik a belső minőségre való odafigyelés, a másik pedig az összesztétika figyelembe vétele. A termék csak akkor tekinthető sikeresnek, ha mindkettő tökéletes.
A nyomtatott áramköri lapon az alkatrészek elrendezésének kiegyensúlyozottnak, sűrűnek és rendezettnek kell lennie, és nem lehet túlsúlyos vagy nehéz.
Deformálódik a PCB?
Lefoglal egy kézműves lehetőséget?
A MARK pontok fenntartva vannak?
Rejtvényre van szüksége?
Hány réteg garantálható az impedancia szabályozásra, a jel árnyékolására, a jel integritására, a gazdaságosságra, az elérhetőségre?

A nyomtatott tábla mérete megegyezik a feldolgozási rajz méretével? Meg tudja felelni a PCB gyártási folyamat követelményeinek? Vannak elhelyezési nyomok?
Vannak-e konfliktusok a kétdimenziós és háromdimenziós terekben lévő komponensek között?
Az alkatrészek elrendezése sűrű és rendezett? Mindennek vége?
Könnyen cserélhetők-e olyan alkatrészek, amelyeket gyakran kell cserélni? Könnyen csatlakoztatható a dugaszolható kártya a készülékhez?
Megfelelő távolság van a hőelem és a fűtőelem között?
Könnyen állítható az állítható elem?
Van olyan radiátor, ahol hőelvezetésre van szükség? Sima a légáramlás?
A jel áramlása egyenletes és az összeköttetések a legrövidebbek?
A dugók, aljzatok stb. ellentmondanak a mechanikai kialakításnak?
Figyelembe vették a vonal interferencia problémáját?

PCB-elrendezés során, és mindkettőhöz szükség van egy bypass kondenzátorra a tápcsatlakozók közelében, jellemzően 0,1 µF. A tűnek a lehető legrövidebbnek kell lennie, hogy csökkentse a nyom induktív reaktanciáját, és a lehető legközelebb kell lennie az eszközhöz

x

PCB-elrendezés során. Ha az áramerősség viszonylag nagy, akkor ajánlott csökkenteni a nyomvonal hosszát és területét, és nem futni az egész területen.
A bemenet kapcsolási zaja a tápegység kimenetének síkjába kapcsolódik. A kimeneti táp MOS csövének kapcsolási zaja befolyásolja az előző fokozat bemeneti tápellátását.
Ha nagyszámú nagyáramú DCDC van az áramköri lapon, akkor különböző frekvenciák, nagyáramú és nagyfeszültségű ugrásos interferencia lép fel.
Ezért csökkentenünk kell a bemeneti tápegység területét, hogy megfeleljen az áramáramlásnak. Ezért a tápegység elrendezésekor meg kell fontolni, hogy kerüljük a bemeneti tápegység teljes kártyás működését.

1. kérdés: Hogyan ellenőrizhető, hogy a PCB elrendezés helyes-e?
A1: a) Az áramköri lap mérete és a rajz által igényelt feldolgozási méret összhangban van-e egymással?
b ) Az összetevők elrendezése kiegyensúlyozott és szépen elrendezett-e, és az összes elrendezés elkészült-e.
c) , hogy vannak-e konfliktusok minden szinten. Ilyen például az alkatrészek, a keretek és az, hogy ésszerű-e az a szint, amelyet magánnyomtatni kell.
d ) Az általánosan használt alkatrészek könnyen használhatók-e. Például kapcsolók, dugaszolható kártya behelyező berendezések, gyakran cserélendő alkatrészek stb.
e ) A hőelemek és a fűtőelemek közötti távolság ésszerű-e.
f) , jó-e a hőleadás.
g ) , figyelembe kell-e venni a vonal interferenciáját
2. kérdés: Mik a PCB-elrendezés beállítási készségei?
A tervezés különböző szakaszokban eltérő rácsbeállításokat igényel. Az elrendezési szakaszban nagy rácspontok használhatók az eszközök elrendezéséhez; nagy eszközöknél, mint pl. IC-k és nem pozicionáló csatlakozók, 50-100 mil-es rácspont-pontosság használható az elrendezéshez, míg az ellenállásoknál Kis passzív alkatrészek, például kondenzátorok és induktorok 25 mil-es rács segítségével rakhatók ki. A nagy rácspontok pontossága megkönnyíti az eszközök igazítását és az elrendezés esztétikáját.
3. kérdés: Mik azok a PCB-elrendezési szabályok?
A3:a ) Normál körülmények között minden alkatrészt az áramköri lap ugyanazon az oldalán kell elhelyezni. Csak ha a felső alkatrészek túl sűrűek, néhány korlátozott magasságú és alacsony hőtermelésű eszköz, például chipellenállások és chipkondenzátorok helyezhetők el, az alsó rétegbe SMD IC stb.
b ) Az elektromos teljesítmény biztosítása érdekében az alkatrészeket a rácsra kell helyezni, és egymással párhuzamosan vagy merőlegesen kell elhelyezni úgy, hogy szépek és szépek legyenek. Általában az alkatrészek átfedése nem megengedett; az alkatrészek elrendezésének kompaktnak kell lennie, és az alkatrészeknek a teljes elrendezésen kell lenniük. Egyenletes eloszlásúnak és egyenletes sűrűségűnek kell lennie.
c ) Az áramköri lapon lévő különböző alkatrészek szomszédos betétmintái közötti minimális távolságnak 1 mm-nél nagyobbnak kell lennie.
d ), az áramköri lap szélétől való távolság általában nem kevesebb, mint 2 mm. Az áramköri lap legjobb formája a téglalap, és a képarány 3:2 vagy 4:3. Ha az áramköri lap felületének mérete nagyobb, mint 200 mm x 150 mm, figyelembe kell venni, hogy az áramköri lap ellenáll a mechanikai szilárdságnak.
4. kérdés: Mi a PCB elrendezés elhelyezési sorrendje?
A4: a ) Helyezzen el olyan alkatrészeket, amelyek szorosan illeszkednek a szerkezethez, például konnektorok, jelzőlámpák, kapcsolók, csatlakozók stb.
b ) Helyezzen el speciális alkatrészeket, például nagy alkatrészeket, nehéz alkatrészeket, fűtőelemeket, transzformátorokat, IC-ket stb.
c ) Helyezzen be kis alkatrészeket.