HDI PCB

A HDI (High Density Interconnector) PCB egy viszonylag nagy vonalsűrűségű nyomtatott áramköri lap, amely mikro-vak és rejtett technológiákat alkalmaz. A HDI NYÁK-nak van egy belső réteg áramköre és egy külső réteg áramköre, majd fúrást, átmenő furatozást és egyéb folyamatokat alkalmaz az egyes áramköri rétegek belső csatlakozásának megvalósításához.
A HDI PCB-t általában laminálási módszerrel állítják elő, minél több laminálási idő, annál jobb a HDI PCB műszaki minősége. A közönséges HDI PCB főként egyszeri összeszerelés, a csúcstechnológiás HDI PCB két vagy több összeszerelési technológiát használ, és olyan fejlett HDI PCB technológiákat alkalmaz, mint a halmozás, galvanizálás és közvetlen lézerfúrás.
Ha a HDI PCB sűrűsége meghaladja a nyolcrétegű táblát, a HDI PCB gyártási költsége alacsonyabb lesz, mint a hagyományos és összetett laminálási eljárás. A HDI PCB támogatja a fejlett csomagolási technológia használatát, elektromos teljesítménye és jelpontossága magasabb, mint a hagyományos PCB-ké. Ezenkívül a HDI PCB rendelkezik a legjobb fejlesztésekkel a nagyfrekvenciás interferencia, az elektromágneses hullám interferencia, az elektrosztatikus kisülés, a hővezető képesség stb.
Az elektronikai termékek folyamatosan fejlődnek a nagy sűrűség és a nagy pontosság irányába. Az úgynevezett "magas" nem csak a gép teljesítményét javítja, hanem a gép méretét is csökkenti. A High Density Integration (HDI) technológia lehetővé teszi a végtermékek tervezésének miniatürizálását, miközben megfelel a magasabb teljesítmény- és elektronikai hatékonysági követelményeknek. Jelenleg számos népszerű elektronikai termék, például mobiltelefonok, digitális (fotó)kamerák, laptopok, autóelektronika stb. használ HDI PCB-t. Az elektronikai termékek és a piaci kereslet frissítésével a HDI PCB fejlesztés nagyon gyors lesz.

A HDI PCB egy nagy sűrűségű, összekapcsolt nyomtatott áramköri kártya. A vakfuratokkal borított, majd újraöntött lapok HDI nyomtatott áramköri lapok. Elsőrendű, másodrendű, harmadrendű, negyedrendű és ötödrendű lemezekre oszlik. Rendeljen HDI táblát. Például az iPhone 6 alaplap egy 5. rendű HDI kártya

A HDI kártya 10 rétegből és 8 rétegből áll, a sűrű perifériás rétegek pedig olyanok, mint egy háló. A HDI kártya belső szerkezete 3D grafikát használ a különböző laminált szerkezetek kártya áramkörének belső felépítésének megjelenítésére.

A HDI PCB termékek széles körben alkalmazhatók, és nem használják a hagyományos termékekben. Csak olyan speciális, kiváló minőségű termékekben és áramkörökben használatosak, amelyek pontosságot igényelnek, mint például: fogyasztói elektronika, okosotthon, 5G kommunikáció, repülés, GPS-navigáció, orvosi, ipari vezérlés, autóipar, félvezető, autóipar.

Növelheti a vezetékezési helyet, és a kis hely szűk vonalakat hordoz, ami felismeri a termékintelligencia felsőbbrendűségét az emberek kiváló termékek iránti keresletében.

1. kérdés: Mik a kártyakövetelmények a HDI PCB gyártásához?
A1: Professzionális HDI PCB gyártó vagyunk. Több éves tapasztalattal rendelkezünk a PCB gyártás területén. A beérkező anyagok minőségét rétegről rétegre ellenőrizzük a termékminőség biztosítása érdekében. Hosszú távú együttműködő márkabeszállítóink vannak, mint például a Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers... A gyártási folyamat szigorúan ellenőrzi az egyes folyamatokat, és megfelel a nemzetközi nyomtatott áramköri minőségi rendszer szabványainak.
2. kérdés: Meg tudja határozni a PCB gyártásához szükséges anyagokat?
A2: Igen, hosszú távú együttműködésünk van számos rézbevonatú laminált beszállítóval, és kapcsolatba léphetünk az Ön által keresett anyagokkal.
3. kérdés: Mi a rossz lyuk a HDI kártyán? Miért törik?
A3: Ez azt jelenti, hogy a mechanikai furatok két rétege rosszul illeszkedik. Mivel a rézbevonat nem készült el, a furat belseje üres, így nem lehet közvetlenül bele lyukat fúrni.