Melyek a PCBA összeállítás típusai?

Sok fajta létezikPCBA összeállítás, amelyek közé tartozik az SMD assembly is. Az SMD összeszerelés azt jelenti, hogy az összes elektronikus alkatrészt foltok formájában felragasztják a nyomtatott áramköri lapra, majd forró levegővel vagy forró olvadékragasztóval rögzítik, és végül összehegesztik, hogy egy teljes NYÁ-t alakítsanak ki. Az SMD összeszerelés hatékony és rendkívül megbízható összeszerelési módszer, mivel csökkentheti az elektronikus alkatrészek közötti huzalozást, ezáltal csökkentve az áramköri lap méretét és súlyát, valamint javíthatja a jelátvitel sebességét és stabilitását. Ezenkívül a patch-összeállítás javíthatja a termelés hatékonyságát, csökkentheti a gyártási költségeket, valamint időt és emberi erőforrásokat takaríthat meg.

PCBA patch összeállításban: SMT és DIP. Az SMT (Surface Mount Technology) egy felületre szerelhető technológia. Ha az elektronikus alkatrészeket közvetlenül a nyomtatott áramköri lap felületére ragasztja, az alkatrésztüskéknek nem kell áthatolniuk az áramköri lapon az összeszerelés befejezéséhez. Ez az összeszerelési módszer alkalmas kisméretű, könnyű és erősen integrált elektronikai termékekhez. A felületre szerelhető összeszerelés előnyei a helytakarékosság, a termelés hatékonyságának javítása, a költségek csökkentése és a termékmegbízhatóság javítása, de az elektronikai alkatrészek minőségi követelményei magasabbak, javítása és cseréje nem egyszerű. A DIP (dual in-line package) egy plug-in technológia, amelynek során az elektronikus alkatrészeket lyukakon keresztül kell a PCB felületébe behelyezni, majd forrasztani és rögzíteni. Ez az összeszerelési módszer alkalmas nagyméretű, nagy teljesítményű, nagy megbízhatóságú elektronikai termékekhez. A plug-in összeszerelés előnye, hogy magának a plug-innek a szerkezete viszonylag stabil, és könnyen javítható és cserélhető. A plug-in összeszerelés azonban nagy helyet igényel, és nem alkalmas kis termékekhez. E két típuson kívül létezik egy másik összeszerelési módszer, az úgynevezett hibrid összeállítás, amely az SMT és a DIP technológiát egyaránt alkalmazza az összeszereléshez, hogy megfeleljen a különböző alkatrészek összeszerelési követelményeinek. A hibrid összeszerelés figyelembe tudja venni az SMT és a DIP előnyeit, és hatékonyan megoldhat néhány összeszerelési problémát, például bonyolult PCB-elrendezéseket. A tényleges gyártás során a hibrid összeállítást széles körben alkalmazták.

GyakoriPCBA összeállítástípusai közé tartozik az egyoldalas összeszerelés, a kétoldalas összeszerelés éstöbbrétegű táblaösszeszerelés. Az egyoldalas összeszerelés csak a nyomtatott áramköri lap egyik oldalára van szerelve, amely egyszerű áramköri lapokhoz alkalmas;kétoldalas összeszerelésa NYÁK mindkét oldalára van felszerelve, alkalmas összetett áramköri lapokhoz;többrétegű táblaAz összeszerelés több nyomtatott áramköri lap összeállítása egymásra rakással Összességében alkalmasnagy sűrűségű áramköri lapok. Ezenkívül a csúcskategóriás összeszerelési technológiák, mint például a BGA (Ball Grid Array) és a COB (Chip on Board) összeszerelés alkalmasak nagy teljesítményű, nagy sűrűségű és nagy megbízhatóságú áramköri lapokhoz.

Általánosságban elmondható, hogy a patch összeszerelés egy nagyon elterjedt, hatékony és rendkívül megbízható összeszerelési módszer, amelyet széles körben használnak különféle elektronikai termékek gyártásában.