SMT összeszerelés

Biztos lehet benne, hogy a Jiubao SMT szerelvényt gyárunkból vásárolja meg. Ahogy életünk egyre inkább elválaszthatatlan az elektronikai termékektől, az elektronikai termékek széles körű elterjedése miatt egyre több cég csatlakozik az elektronikai termékiparhoz. Az elektronikai termékek előállításához az SMT chipek feldolgozása mindenekelőtt elválaszthatatlan.

Felületre szerelt technológia, más néven SMT.
Az SMT patch valójában egy PCB-alapú feldolgozás sorozata.
Az SMT egy felületre szerelhető technológia, amely népszerű technológia és eljárás az elektronikai összeszerelő iparban. Az SMT javítás PCB-n alapul. Először az SMT forrasztóanyag-forrasztópasztát nyomtatják a PCB csupasz tábla párnáira. Ezután az elhelyező gépet használják. Az elektronikus alkatrészeket a csupasz NYÁK kártya párnáira szerelik fel, majd a NYÁK kártyát forrasztáshoz visszafolyó forrasztásra küldik. Az SMT patch célja, hogy az elektronikus alkatrészeket a csupasz PCB kártyára rögzítse egy sor folyamaton keresztül.

Az elektronikai termékek miniatürizálásra, kis méretre, nagy összeszerelési sűrűségre és könnyű súlyra törekednek. Az SMD komponensek térfogata és súlya csak körülbelül 1/10-e a hagyományos plug-in alkatrészekének. Általában az SMT használata után az elektronikai termékek mennyisége 40-60%-kal, a súlyuk pedig 60-80%-kal csökken. A korábban használt perforált betételemek nem kicsinyíthetők. Az elektronikai termékek funkcióinak teljes körűnek kell lenniük, az alkalmazott integrált áramkörökben (IC-k) nincsenek perforált alkatrészek, különösen a nagyméretű és erősen integrált IC-k, és felületi szerelési technológiát kell alkalmazni. Terméktömeggyártás, gyártásautomatizálás, a gyárnak alacsony költséggel és magas hozam mellett jó minőségű termékeket kell előállítania, hogy megfeleljen a vevői igényeknek és erősítse a piaci versenyképességet, az elektronikai alkatrészek fejlesztése, az integrált áramkörök (IC) fejlesztése, valamint a sokrétű alkalmazás. félvezető anyagok. Az elektronikus technológiai forradalom elengedhetetlen, a JBPCB megfelel a nemzetközi elektronikai termékek trendjének, a PCB-től a PCBA egyablakos beszerzési szolgáltatás gyártójáig.

Nagy megbízhatóság és erős rezgéscsillapító képesség. A forrasztási kötés hibáinak aránya alacsony. Jó nagyfrekvenciás jellemzők. Az elektromágneses és rádiófrekvenciás interferencia csökken.
Könnyen megvalósítható az automatizálás és javítható a termelés hatékonysága. Csökkentse a költségeket 30-50%-kal. Takarítson meg anyagot, energiát, felszerelést, munkaerőt, időt stb.

Az SMT javítási folyamat a következőkre oszlik: forrasztópaszta nyomtatás, SMT tapasz, közbenső ellenőrzés, újrafolyó forrasztás, kemence utáni ellenőrzés, teljesítményteszt és újrafeldolgozás. Az alábbiakat a JBPCB részletesen megosztja.

1. Forrasztópaszta nyomtatás forrasztópaszta nyomtatóval: feladata, hogy a NYÁK lapjaira forrasztópasztát vagy ragasztót szivárogtasson, hogy előkészítse az alkatrészek forrasztását. A használt berendezés egy forrasztópaszta nyomdagép, amely az SMT gyártósor élén található.
2. Kétoldalas patch panel használatakor használjon ragasztó adagolót: ragasztót csepegtet a NYÁK fix helyzetére, fő funkciója pedig az alkatrészek rögzítése a NYÁK lapra. Az alkalmazott berendezés egy ragasztó adagoló, amely az SMT gyártósor elején vagy az ellenőrző berendezés mögött található.
3. Használjon elhelyező gépet az alkatrészek felszereléséhez: feladata, hogy a felületre szerelt alkatrészeket pontosan rögzítse a NYÁK fix helyzetéhez. Az alkalmazott berendezés egy kihelyezőgép, amely az SMT gyártósoron a szitanyomógép mögött található.
4. A tapasz ragasztó kikeményítése: feladata a ragasztó megolvasztása, hogy a felületre szerelt alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap szilárdan egymáshoz tapadjanak. Az alkalmazott berendezés egy keményítő kemence vagy visszafolyó forrasztás, amely az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögött található.
5. Reflow forrasztás: Feladata a forrasztópaszta megolvasztása úgy, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri kártya szorosan egymáshoz kapcsolódjanak. Az alkalmazott berendezés egy reflow kemence, amely az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögött található.
6. Reflow forrasztott NYÁK tisztítása: feladata az emberi szervezetre káros forrasztási maradványok, pl. folyasztószer eltávolítása az összeszerelt PCB lapról. A használt berendezés egy mosógép, lehet, hogy a hely nem fix, lehet online vagy nem.
7. Ellenőrzés: Feladata az összeszerelt NYÁK kártya hegesztési minőségének és összeszerelési minőségének ellenőrzése. A felhasznált berendezések között szerepel nagyító, mikroszkóp, soron belüli teszter (ICT), repülő szondás teszter, automatikus optikai vizsgálat (AOI), röntgen ellenőrző rendszer, funkcionális teszter stb. A helyszín megfelelő helyen konfigurálható a gyártósor az ellenőrzés igényei szerint.
8. Átdolgozás: Feladata a hibát észlelő PCB kártya átdolgozása. A felhasznált eszközök a forrasztópáka, az átdolgozó állomás stb. A gyártósoron bárhol konfigurálható.

Az SMT folyamat három fő lépése a forrasztópaszta nyomtatás, az alkatrészek elhelyezése és az újrafolyó forrasztás.
Forrasztópaszta nyomtatásakor először ellenőrizze, hogy a forrasztópaszta-nyomtató gép paraméterei megfelelően vannak-e beállítva. A tábla forrasztópasztája legyen a forrasztópárnákon, függetlenül attól, hogy a forrasztópaszta magassága beállított vagy trapéz alakú, és a forrasztópaszta szélei ne legyenek lekerekített sarkok, vagy halom alakúra omlik össze, de megengedett néhány csúcsforma, amelyet a forrasztópaszta felhúzása okoz, amikor az acéllemezt leválasztják. Ha a forrasztópaszta nem egyenletesen oszlik el, ellenőrizni kell, hogy a kaparón lévő forrasztópaszta nem elegendő-e vagy egyenetlenül oszlik el. Ellenőrizze a nyomtatott acéllemezt és egyéb paramétereket is. Végül a forrasztópasztának fényesnek vagy nedvesnek kell lennie a mikroszkóp alatt, nem pedig száraznak.
Az alkatrészek elhelyezése Mielőtt az alkatrészeket az első forrasztópasztával ellátott táblára helyezné, először meg kell győződnie arról, hogy az anyagállvány megfelelően van-e elhelyezve, az alkatrészek megfelelőek-e, és a gép a megfelelő helyzetben van-e. Az első tábla elkészülte után részletesen ellenőrizni kell, hogy az egyes részek megfelelően vannak-e elhelyezve, és enyhén megnyomva a forrasztópaszta közepén, ahelyett, hogy csak a forrasztópaszta tetejére helyeznék. Ha azt látja, hogy a forrasztópaszta enyhén be van süllyesztve a mikroszkóp alatt, az azt jelenti, hogy az elhelyezés megfelelő. Ez megakadályozza, hogy az alkatrész "elcsússzon" az újrafolyás során. Ismét meg kell győződnie arról, hogy a forrasztópaszta felülete még mindig nedves? Ha a táblát sokáig forrasztópasztával nyomtatták, a forrasztópaszta felülete száraz és repedezett. Az ilyen forrasztópaszták "gyanta forrasztási kötéseket" (RSJ) hozhatnak létre, amelyeket csak azután lehet ellenőrizni, hogy áthaladtak egy újrafolyó kemencén. Ez a fajta gyanta forrasztási kötés általában az átmenő furat (Through Hole) összeszerelési folyamatában található meg, amely vékony átlátszó gyantaréteget hoz létre az alkatrész és a betét között, és blokkolja az elektromos átvitelt. Utolsó másodperces ellenőrzés l A BOM (Bill Of Materials) összes alkatrésze összhangban van a táblán lévő alkatrészekkel? l Minden pozitív és negatív érzékeny alkatrész, például diódák, tantál kondenzátorok és IC alkatrészei a megfelelő irányban vannak elhelyezve?

Reflow kemence: a visszafolyási hőmérsékletgörbe beállítása után (azaz sok táblát előre megmértek hőelemekkel, és megállapították, hogy nincs hiba), csak akkor, ha nagy mennyiségi változás vagy jelentős hiba lép fel. , a visszafolyási profil beállítására szolgáló vonal. Az úgynevezett "tökéletes" forrasztás azt jelenti, hogy a megjelenés világos és sima, és a csap körül teljes forrasztási bevonat is található. A forrasztási kötések közelében néhány gyantamaradékkal kevert oxid is látható, ami azt jelzi, hogy a folyasztószernek tisztító funkciója van. Ez az oxid normális jelenség, és általában leválik a NYÁK-ról, de nagyobb valószínűséggel válik le az alkatrészen lévő érintkezőkről is a folyasztószer tisztító hatása miatt, ami egyben azt is jelzi, hogy az alkatrészt esetleg hosszabb ideig tárolták. Hosszú ideig, még tovább, mint egy PCB. A régi vagy nem teljesen összekevert forrasztópaszta kis forrasztógolyókat eredményezhet a forrasztóbetétekkel vagy alkatrészcsapokkal való rossz hegesztés miatt (Megjegyzés: A kis forrasztógolyók oka lehet az eljárási hibák is, például nedvesség van a forrasztópasztában vagy a zöld festékben (Soldermask). hibás). A rossz hegesztési állapot azonban a rossz irányításnak is köszönhető, így egyes táblákat megérintett a személyzet keze, és a kezeken lévő zsír a párnákon maradt, ami a meghibásodást okozza. Természetesen ezt a jelenséget az is okozhatja, hogy túl vékony ónozás a forrasztóbetéteken vagy az alkatrészek lábain. Végül az ellenőr számára az enyhén szürkés forrasztási kötést okozhatja a túl régi forrasztópaszta, a túl alacsony visszafolyási hőmérséklet, a túl rövid visszafolyási idő, vagy a rosszul beállított visszafolyási profil, vagy a visszafolyó hegesztő kemence hibás. A kis forrasztógolyók oka lehet, hogy a tábla nem vagy túl sokáig sült, vagy az alkatrész túl forró, vagy az alkatrész be van helyezve. Mielőtt belépett a visszafolyó kemencébe, valaki beállította az alkatrészt, és kinyomta a forrasztópasztát. külső párnák okozzák.
JB PCB ----- Egyablakos kínai NYÁK- és NYÁK-szerelvény-gyártó, a gyors prototípuskészítéstől a tömeggyártásig, a szolgáltatások közé tartozik: PCB tervezés + PCB gyártás + alkatrészbeszerzés + SMT összeszerelés + dugaszolható összeszerelés + BGA összeszerelés + kábelösszeállítás + funkció tesztelése . 100%-ban eredeti és új alkatrészeket biztosítunk, soha ne használjunk hibás vagy újrahasznosított alkatrészeket.
A termék minősége garantált. Teljes mértékben megfelel az ISO 9001 minőségirányítási rendszernek és az IATF16949 tanúsítványnak, 100%-ban teljes körűen tesztelték a szállítás előtt.
A JBPCB teljes gyártási folyamata szigorúan 8 ellenőrzési eljárást hajt végre, és a PCB összeszerelési termékek hibás aránya <0,2%. Üzemi igazgatónk több mint 30 éves tapasztalattal rendelkezik a PCBA gyárirányításban. Számos ismert gyárban dolgozott, és elsajátította a különféle fejlett irányítási módszereket. Az általa vezetett gyári vezetőség képes ésszerűen lebonyolítani a termelést, rugalmasan beosztani a dolgozókat, könnyen kezelni a különféle rendellenes gyártási helyzeteket és vészhelyzeteket, biztosítani tudja a gyártás zökkenőmentes lebonyolítását.
100%-ban eredeti és vadonatúj alkatrészeket biztosítunk, és soha nem használunk hibás vagy újrahasznosított alkatrészeket.
A JB PCB 2010 óta több mint 12 éve mélyen részt vesz a PCB-iparban, és gazdag gyártási tudással és tapasztalattal rendelkezik a PCB-lapok minőségének meghatározásához. Saját NYÁK-, illetve PCBA-gyáraik vannak, gyáraik pedig világhírű NYÁK- és PCBA-összeszerelési egyablakos szolgáltatók az iparági erőforrások tekintetében.
Ezért az ügyfelek együtt vásárolhatnak NYÁK-kártyákat és PCBA-kat tőlünk, hogy csökkentsék a teljes beszerzési költséget és lerövidítsék a teljes beszerzési ciklust.

1. kérdés: Ön SMT PCB összeszerelő szállító?
Igen, mi vagyunk az SMT PCB összeszerelő gyártók, fejlett SMT gépeink vannak, üdvözöljük, látogassa meg gyárunkat Kínában.
Q2: Vásárolhatunk-e PCB-komponenseket a követelményeink szerint?
Igen, kérjük, küldje el a PCB alkatrészek specifikációit postafiókunkba: pcb@jbmcpcb.com, munkatársaink pontosan összeállítják és megtalálják az Ön számára megfelelő alkatrészeket.
Q3: Szállíthatok-e a PCB tervezéstől a PCBA-ig?
Igen, vannak professzionális mérnökeink a PCB tervezéstől, a PCB gyártástól a PCBA összeszerelési szolgáltatásokig. Professzionális mérnökök állnak rendelkezésre.